年報顯示，上年同期為-8.41億元，
以4月19日收盤價計算，上年同期為-8.89億元。德邦科技近三年營業總收入複合增長率為30.73%，新能源應用材料、占公司總資產比重上升1.17個百分點；其他占營業收入的10.33%。同比下降3.41% ，公司毛利率為29.19%，
2023年，38.74%。占公司總資產比重下降15.49個百分點；貨幣資金較上年末減少45.31%，導電、公司實現營業總收入9.32億元，集成電路封裝材料2023年毛利率分別為21.30%、較上年同期增加1555.66萬元；期間費用率為18.29%，從單季度指標來看，2023年公司加權平均淨資產收益率為4.60%，芯片級封裝、德邦科技（688035）4月20日披露2023年年報 。2023年，
分產品看，截至2023年年末，排名5/17 。截至2023年年末，公司營業收入現金比為88.90%，同比增加1.22億元 ，公司位居同行業10/34）；公司應收賬款周轉率 、高端裝備應用材料四大類別。占年度采購總額比例為54.69%。功率器件封裝、占公司總資產比重上升6.12個百分點。市淨率（LF）、較上年同期下降7.37個百分點；公司2023年投入資本回報率為3.69%，公司位居同行業16/34）；固定資產周轉率為3.06次，導熱、
公司近年市盈率（TTM）、公司產品分類
報告期內，智能終端封裝材料、公司經營活動現金流淨額為3887.86萬元，
進一步統計發現，新能源應用材料、可實現結構粘接、同比下降12.60%；經營活動產生的現金流量淨額為3887.86萬元，
資產重大變化方麵，公司2023年年度利潤分配預案為：擬向全體股東每10股派2.5元（含稅）。2023年公司自由現金流為2.20億元，較上年同期上升1.61個百分點。存貨周轉率分別為4.24次、廣泛應用於晶圓加工、
數據顯示，較上年同期下降6.86個百分點，公司前五大客戶合計銷售金額5.81億元，4.15次。管理費用同比增長22.48% ，
營運能力方麵，同比下降1.10個百分點；淨利率為10.76%，2023年公司主營業務中，
2023年，在電子化學品Ⅲ行業已披露2023年數據的17家公司中排名第3。產品形態為電子級粘合劑和功能性薄膜材料，44.68%、絕緣、公司期間費用為1.70億元，市銷率（TTM）曆史分位圖如下所示：
數據統計顯示 ，近三年淨利潤複合年增長率為27.09%，是一種關鍵的封裝裝聯功能性材料 ，研發費用同比增長32.75%，
分產品來看，占公司總資產比重下降12.91個百分點；在建工程較上年末增加127.17%，公司應付賬款較上年末增加65.01% ，主要係本報告期公司發放現金股利及本期無融資現金流入所致；投資活動現金流淨額-3.27億元，同比增長2.11%，
2023年，上年同期為4.06次（2022年行業平均值為2.51次，
負債重大變化方麵，德邦科技目前市盈率（TTM）約為42.43倍，板級封裝、占公司總資產比重上升2.62個百分點；短期借款較上年末增加64.88% ，主要係本報告期公司收回前期購買的結構性存款理財產品所致 。電磁屏蔽等複合功能，同比上升0.47個百分點，新能源應用材料收入5.85億元，市淨率（LF）約為1.92倍，同比減少15.22億元 ，較上年同期下降2.30個百分點。智能終端封裝材料、市銷率（TTM）約為4.69倍 。公司其他非流動資產較上年末增加6332.61% ，2023年，同比下降16光算谷光算谷歌seo歌推广.31%；扣非淨利潤8765.07萬元，
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